Intel pourrait renouer avec ses premières amours, la mémoire
L’explosion des prix de la mémoire donne des idées à Intel. Le directeur général du géant américain des processeurs laisse entendre que le groupe pourrait s’intéresser de nouveau à ce marché longtemps jugé trop banal, mais redevenu stratégique avec l’IA, la HBM et les nouvelles architectures CPU-mémoire.
Intel, fondée en 1968, a d’abord produit des puces de mémoire (SRAM et DRAM), avant de se spécialiser dans les microprocesseurs à partir des années 1980. Cette stratégie lui a permis de devenir un leader mondial des CPU, mais elle avait abandonné le marché de la mémoire au profit de concurrents japonais. En 2026, l’entreprise envisage un retour partiel sur ce secteur, après plusieurs tentatives infructueuses comme les SSD Optane basés sur la technologie 3D Xpoint, vendus à SK Hynix en 2020. Cette volte-face s’inscrit dans une logique de diversification face à la demande croissante en composants pour l’intelligence artificielle.
Lip-Bu Tan, directeur général d’Intel, a déclaré en décembre 2025 que l’entreprise réévaluait son approche de la mémoire, autrefois jugée trop banalisée. Il souligne que les avancées technologiques récentes, notamment pour l’IA, rendent ce marché plus attractif. Intel travaille sur des nouvelles architectures mémoire, avec un accent sur l’empilement des puces et l’intégration plus étroite entre le processeur (CPU) et la mémoire. Par exemple, ses Xeon CPU Max intègrent déjà jusqu’à 64 Go de mémoire HBM (High Bandwidth Memory), une technologie où les puces DRAM sont empilées pour réduire la latence et augmenter la vitesse de traitement.
Pour concrétiser ses ambitions, Intel a recruté Seok-Hee Lee, ancien dirigeant de SK Hynix, un acteur majeur de la mémoire. Lee, qui a passé plus de dix ans chez Intel dans les années 1990, supervisera le développement de technologies avancées de packaging (empilement et connexion des puces) et pilotera des projets d’intégration système. Ce recrutement illustre l’importance accordée à l’expertise en mémoire, un domaine où SK Hynix est un concurrent direct. Lip-Bu Tan a confirmé cette embauche via son compte LinkedIn en janvier 2026.
SK Hynix, concurrent coréen d’Intel, mène une expansion massive dans la mémoire, avec des investissements prévus de 720 milliards de dollars. Le groupe construit un méga-cluster de quatre usines à Yongin (Corée du Sud), dont les travaux ont débuté en 2026. Il développe aussi une usine de packaging dans l’Indiana (États-Unis), pour un coût de 4 milliards de dollars, prévue pour 2028. Cette usine ne fabriquera pas de mémoire brute, mais se concentrera sur l’assemblage et l’interconnexion des puces. Par ailleurs, sa filiale Solidigm, restructurée en début d’année, vise à devenir une entreprise spécialisée dans l’IA avec un engagement de 10 milliards de dollars, sans pour autant prévoir de nouvelle usine aux États-Unis.
L’intelligence artificielle, en particulier les modèles d’IA *agentique* et les phases d’*inférence* (exécution des tâches par l’IA), génère une demande explosive en CPU et en mémoire. Les acteurs du secteur, comme Intel, cherchent à optimiser le couple *CPU-mémoire* pour répondre à ces besoins. La mémoire *HBM*, utilisée dans les *Xeon CPU Max* d’Intel, en est un exemple : elle permet de réduire les temps de latence et d’améliorer les performances. SK Hynix, Samsung et Micron sont les principaux bénéficiaires de cette croissance, avec des valorisations dépassant les 1 000 milliards de dollars pour les deux premiers en 2026.
