La Xring O3 de Xiaomi s’attaque aux meilleures puces du marché
Xiaomi développe ses propres puces pour réduire sa dépendance à des fournisseurs tiers comme Qualcomm ou MediaTek. Le constructeur chinois a présenté un nouveau système-sur-puce, le Xring O3, qui affiche des performances pas loin des meilleurs SoC du marché.
Xiaomi, un géant chinois de la technologie, rejoint le cercle restreint des entreprises comme Apple, Samsung ou Huawei en développant ses propres puces. En mai 2025, la société avait lancé la Xring O1, un système-sur-puce (SoC en anglais) utilisé dans ses smartphones, tablettes et montres connectées. Depuis son lancement, plus d’un million d’unités ont été vendues, dont 125 000 smartphones, selon des sources citées par Reuters. En août 2026, Xiaomi franchit une nouvelle étape avec la sortie de la Xring O3, une puce haut de gamme conçue pour rivaliser avec les meilleures du marché. Ce projet s’inscrit dans une stratégie d’autonomie technologique, avec un investissement de 6,3 milliards d’euros sur dix ans pour réduire la dépendance aux fournisseurs comme Qualcomm ou MediaTek.
La Xring O3 est fabriquée par TSMC, un leader taïwanais des semi-conducteurs, selon le procédé N3P (3 nanomètres). Ce procédé est légèrement moins avancé que le 2 nm de TSMC, une technologie encore en développement. La puce intègre 24 milliards de transistors sur une surface de 133 mm², ce qui lui permet d’accueillir un processeur (CPU) doté de 10 cœurs : deux C1-Ultra cadencés jusqu’à 4,35 GHz, quatre C1-Premium à 3,68 GHz et quatre C1-Pro à 3,15 GHz. Elle embarque également un circuit graphique (GPU) Mali-G2 Ultra NX à 16 cœurs, avec 8 unités dédiées à l’intelligence artificielle (IA) pour des tâches comme l’amélioration d’images. La puce supporte la mémoire LPDDR6, offrant des débits jusqu’à 10 667 MT/s, soit une bande passante de 113,8 Go/s.
Xiaomi affirme que la Xring O3 offre un gain de 60 % pour le CPU et de 85 % pour le GPU par rapport à la Xring O1. Sur le benchmark Geekbench 6.5, elle atteint 3 945 points en monocœur et 15 221 en multicœurs, des scores comparables à ceux de la puce M4 d’Apple pour Mac en multicœurs. Face à l’A19 Pro des iPhone 17 Pro, elle fait jeu égal en monocœur et la dépasse de 4 000 points en multicœurs. Sur le test AnTuTu, un outil mesurant les performances globales d’un smartphone, elle obtient 5 228 014 points, devenant la première puce mobile à franchir la barre des 5 millions. Ces résultats, bien que prometteurs, sont à prendre avec prudence, car ils proviennent de tests internes à Xiaomi.
Les premiers appareils équipés de la Xring O3 seront les Xiaomi 18 Fold (un smartphone pliable) et le Pad 9 Pro Max (une tablette haut de gamme). La production initiale est estimée entre 200 000 et 300 000 unités. Xiaomi a également annoncé travailler sur deux autres puces : la XRing O100, un processeur d’intelligence artificielle gravé en 6 nm, et la XRing D100, une puce 3 nm destinée aux systèmes de conduite autonome de ses véhicules. Ces projets visent à renforcer l’autonomie technologique de l’entreprise face à des concurrents comme Huawei, qui a également développé ses propres puces en raison des restrictions américaines imposées à ses fournisseurs.
Le développement de la *Xring O3* s’inscrit dans une stratégie plus large de Xiaomi pour s’affranchir de ses fournisseurs traditionnels comme Qualcomm ou MediaTek. Depuis 2021, l’entreprise a investi 6,3 milliards d’euros sur dix ans pour maîtriser la conception de ses puces. Cette démarche permet à Xiaomi de se différencier sur le marché et de maintenir des marges confortables, malgré la crise des semi-conducteurs qui a fait grimper les coûts. En produisant ses propres puces, l’entreprise peut aussi mieux contrôler la qualité et les performances de ses appareils, tout en réduisant sa dépendance aux géants comme TSMC ou aux tensions géopolitiques qui pèsent sur l’industrie.
